当前半导体芯片国产化热度有增无减，尤其是在国产车销售增长的情况下，车规等级对芯片国产化呼声日益高涨，并伴随年以来新冠疫情，车规等级芯片断供这一消息不断进入人们视野，因此国产车规等级芯片被一次又一次地推上了热搜，理所当然地成为市场上的投资热点。
但进入今年，你就会看到关于国产车规芯片还未大规模使用的报道，不少人或许会怀疑是不是国产芯片不能满足车规要求，究竟国产车规芯片装车有多大的障碍要闯，笔者将另文解析。
此文先重点介绍，什么是车规等级芯片，以及一颗芯片到底要经历哪些验证才可以装车并称之为车规等级芯片。
我们首先要明白一点，芯片要想装上，确实很不容易，新开发出来的芯片要按完整验证周期进行，也许要3-5年才能批量装上。这也是对以上问题的第一解答，为何去年非常火的车规芯片国产化至今仍不见动静，原因是还要子弹飞好几年。国内大部分IC设计企业如果要求其投入大量资金研发一个芯片，3-5年之后才能能量产见效的话，这一过程就太漫长了，资金压力非常大，并且变数非常大，这就是为什么许多企业尽管热情高涨，但真正能够完成这一过程的企业，其实并不多，毕竟首先要活下去。
所以当前国产化车规芯片的最常见方式，还是在已经实现量产的消费级或者工业级芯片进行改善升级，以达到车规等级的要求，再实现装车。
企业怎样证明其芯片符合车规等级？答案当然是芯片能够通过车规等级规定的检测，许多芯片企业都向外界宣称其芯片通过了车规等级规定温度，也就是说能经受-40度~度之间的高温范围，却不知温度测试只是芯片车规认证中的一小部分。而-40度到度也不是车规的全部要求，根据安装位置和工作环境的不同，最严格的车规温度需要达到度。
具体验证内容我们不做讨论，但是芯片车规等级的验证标准，就是大名鼎鼎的AEC认证。
如下内容翻译自AEC